焊接实训工作总结报告精选

  5.焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。

  如果过量的加热不仅会造成元器件的损坏外还会使焊接的外观变差，高温造成所加松香助焊剂的分解碳化，还会破坏印制板上铜泊的粘合层，导致铜泊焊盘的剥落。

  (四)拆焊：

  1.拆焊原则

  拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

  (l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。

  (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。

  (3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。

  (4)在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要，则要做好复原工作。

  2.拆焊要点

  (1)严格控制加热的温度和时间

  拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。

  (2)拆焊时不要用力过猛

  在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。

  (3)吸去拆焊点上的焊料

  拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。

  3.拆焊的质量要求

  (1)电器接触良好(2)机械结合牢固(3)美观

  4.焊点的质量要求

  1)可靠的电器连接2)足够的机械强度3)光洁整齐的外观

  具体操作和收获

  在焊接训练中，通过视频教学使我了解当代电子工艺发展的最新成果，懂得了焊接工艺的基本方法。在印刷板和导线的焊接中我的焊接技能不断提高。刚开始时，我的焊点像小馒头一样而且不够亮。经过改进后，我的焊点光亮，无虚焊，符合焊接要求。在焊接考核的板子上，我一次性就将板子焊的很漂亮。

  在电子整机产品组装训练中，我知道了电子产品从原材料到合格产品的整个过程。在印刷板制作和安装，整体装配，检测调试的工序中使我受益匪浅。在印刷板的制作和安装中，

  任何的失误和偏差都有可能导致无法挽回的损失，因此在安装和焊接中要格外的小心。在整体装配中，应特别注意电源线的焊接，既不能虚焊也不能搭焊。最后的检测调试是一个关键的步骤，要对产品功能进行逐一检查，发现问题要及时进行更改。