(六)新型电子元器件
1、半导体发光技术
半导体发光二极管用外延片制造技术,生长高效高亮度低光衰高抗静电的外延片技术,包括:采用GaN基外延片/Si基外延片/蓝宝石衬底外延片技术;半导体发光二极管制作技术;大功率高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术;高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术;半导体照明用长寿命高效荧光粉、热匹配性能和密封性能好的封装树脂材料和热沉材料技术等。
2、片式和集成无源元件技术
片式复合网络、片式EMI/EMP复合元件和LTCC集成无源元件;片式高温、高频、大容量多层陶瓷电容器(**CC);片式NTC、PTC热敏电阻和片式多层压敏电阻;片式高频、高稳定、高精度频率器件等。
3、片式半导体器件技术
小型、超小型有引线及无引线产品;采用低**键合、超薄封装的相关产品;功率型有引线及无引线产品等。
4、中高档机电组件技术
符合工业标准的超小型高密度高传输速度的连接器;新一代通信继电器,小体积、大电流、组合式继电器和固体光MOS继电器;高保真、高灵敏度、低功耗电声器件;刚挠结合板和HDI高密度积层板等。